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首先第一步要注意的就是基材的前處理，這一點是非常重要的，但是有時候卻可能忽略。
電鍍基材表面的結合力、導電性能，平整度，是否有殘留物，這些都是要考慮的，往往會有許多人忽視到這一點，導致電鍍出來的效果極差。
以比較常見的銅材電鍍為例，銅是非常好的電鍍銀的基材，但是也需要注意，銅的表面是否可行，比如是否氧化，是否有油污污漬殘留，一些污漬肉眼甚至無法察覺。
如果是氧化嚴重，可以先做活化，如果有殘留污漬，那么就要先進行清洗前處理，清洗干凈后再進行電鍍，否則會造成鍍層不穩定以及變色的結果。
上面講的是電鍍前的基材準備上的問題，第二個要注意的就是添加劑的問題，電鍍槽內的各類添加劑一定要及時補充，否則會導致電鍍的失敗或其他問題，所以，這也就需要在操作時記錄好各個流程步驟的情況，及時進行補充添加。
最后一個要將的就是對于電鍍銀時電流大小以及時長的把控，鍍銀鍍層的速度和厚度就是由這兩個因素決定的，但是液并不是越大越好，比如如果電流過大，就會導致鍍層變色，得不償失。至于厚度也是需要根據需求來設定電鍍的時長。
這些就需要經過多次的驗證對比，最后找到可以又快又好的電鍍銀的參數進行設置。
關于電鍍銀的要點這里大概講到了三個，電鍍銀的原理其實很簡單，無論是傳統氰化物鍍銀還是現在新出的無氰電鍍銀，基本流程都是差不多的。